一种防断裂的贴片式二极管
授权
摘要
本实用新型系提供一种防断裂的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一引脚、第二引脚和二极管芯片，第二引脚包括依次相连的导电顶板、导电斜板和导电底板，二极管芯片的一电极通过第一焊接层与第一引脚焊接相连，二极管芯片的另一电极通过第二焊接层与导电顶板焊接相连，第一引脚中设有第一应力释放孔，第一应力释放孔的顶部连接第一焊接层，导电顶板中设有第二应力释放孔，第二应力释放孔的底部连接第二焊接层。本实用新型在焊接层周围设置有用于释放应力的孔结构，可有效降低二极管芯片和引脚之间连接结构所受的挤压力，避免焊接结构被应力拉扯而形成虚焊等缺陷，可有效确保贴片式二极管的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种防断裂的贴片式二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921862312.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210467820U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
陶欢
申请人 ：
互创（东莞）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇上屯工业区百业大道13号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921862312.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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