贴片组件、金属片以及贴片方法
授权
摘要
本申请公开了一种贴片组件，该贴片组件包括磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；金属片，用于在磁性载体的磁力作用下压紧放置于磁性载体上的柔性电路板拼板；金属片上设置有多个开口，且金属片上设置有与子柔性电路板的一一对应的盲孔；贴片设备，用于识别金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。通过上述方式，本申请能够有效的识别柔性电路板拼板中损坏的子柔性电路板。
基本信息
专利标题 ：
贴片组件、金属片以及贴片方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112074103A
申请号 ：
CN201910501678.0
公开（公告）日 ：
2020-12-11
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN112074103B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
梁大定冯占虎
申请人 ：
OPPO（重庆）智能科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区回兴街道霓裳大道24号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李莉
优先权 ：
CN201910501678.0
主分类号 ：
H05K3/36
IPC分类号 ：
H05K3/36
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-12-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/36
申请日 : 20190611
申请日 : 20190611
2020-12-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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