贴片装置以及贴片装置的控制方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种贴片装置以及贴片装置的控制方法，该贴片装置包括承载机构、检测机构、清洁机构和控制器，承载机构包括工作台，工作台上设有用于芯片放置的接触面，工作台能够转动，以翻转接触面，检测机构包括图像采集元件，图像采集元件间隔设置在工作台的底部，用于对接触面进行图像采集，清洁机构包括清洁刷，清洁刷间隔设置在工作台的底部，用于对接触面进行清洁，控制器分别与承载机构、检测机构和清洁机构电连接。通过检测机构与清洁机构的有效配合，从而有效清除了工作台接触面上的异物，进而避免了异物对半导体制造的影响，以提高产品的成品率。
基本信息
专利标题 ：
贴片装置以及贴片装置的控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361061A
申请号 ：
CN202011091891.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尹泰甲高建峰刘卫兵杨涛李俊峰王文武
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
何家鹏
优先权 ：
CN202011091891.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201013
申请日 : 20201013
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
