贴片热敏电阻覆铜箔设备

授权

摘要

一种贴片热敏电阻覆铜箔设备，包括基座、放卷组件、张紧组件及喷涂组件，放卷组件包括放料轴及两个固定件，放料轴穿过铜箔卷，固定件用于夹紧铜箔卷，张紧组件包括换向滚轮及承载滚轮，换向滚轮用于顶压铜箔，喷涂组件包括支架及涂布头，涂布头用于对铜箔进行喷涂操作，设置的放卷组件能够对铜箔卷进行放料，张紧组件能够绷紧铜箔带，喷涂组件用于把高分子浆料喷涂在铜箔带上，相对于常规的层压加工方式效率过于低下，本申请采用喷涂的加工方式，能够提高高分子热敏电阻的生产效率，而且利用固定件对铜箔卷固定，使得涂布头喷涂的浆料能够更加均匀，能够有效避免铜箔上出现皱纹，进而能够提高高分子热敏电阻的质量。

基本信息

专利标题：

贴片热敏电阻覆铜箔设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022479583.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-29

授权号：

CN213424751U

授权日：

2021-06-11

发明人：

张健吴建万温子松于立新

申请人：

惠州市大容电子科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市小金口镇小铁区骆坑村(第四工业区)

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

梁睦宇

优先权：

CN202022479583.4

主分类号：

H01C17/02

IPC分类号：

H01C17/02