一种铜箔贴板设备，包括移送组件、顶升组件及两个放料组件，移送组件包括基座及移板辊筒，顶升组件包括升降驱动件、夹持驱动件及夹持块，夹持驱动件用于带动夹持块抵接或者远离芯板，升降驱动件用于带动夹持驱动件作升降运动，两个放料组件分别设置于基座上，放料组件包括放料滑板、压紧板及滚料筒，压紧板用于夹紧铜箔，滚料筒用于把铜箔辊压至芯板上。由移板辊筒对芯板进行输送，由顶升组件把芯板从移板辊筒上升起，进而使得两个放料组件能够把两层铜箔同时移送至芯板的上方及下方并辊压铜箔以使铜箔贴合至芯板的两侧面上，如此，能够提高多层电路板的贴合效率，而且，能够有效防止铜箔与芯板之间出现气泡以提高铜箔贴板的质量。