一种贴片贴板装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片贴板装置，包括第一支撑板，所述第一支撑板的底部固定连接有若干第一支撑柱，所述第一支撑柱的底部固定连接有第二支撑板，所述第一支撑板的上方设有载物板，所述载物板的顶部设有矩形限位环，所述矩形限位环的两侧对称设有侧板，所述侧板的底部与第一支撑板的顶部固定连接，所述侧板靠近矩形限位环的一侧开设有滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块的一侧设有第一转轴。本实用新型所述的一种贴片贴板装置，减少了操作平台的面积，合理利用了有效空间，载板粘贴胶带和基板的固定可以在一个装置上完成，方便了实际操作，提高了便利性，同时便于取出粘贴好基板的载板，进一步的方便了实际操作。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片贴板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021033088.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212517120U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
常嘉伟王霞王志伟
申请人 ：
江苏富澜克信息技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园二期S-19栋C（D)
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202021033088.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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