一种贴片贴板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片贴板结构，包括PCB贴片板，所述PCB贴片板的侧面靠近四角位置均固定安装有安装结构，所述PCB贴片板的中部固定嵌设安装有散热机构，所述散热机构的上表面固定安装有LED贴片，所述PCB贴片板的上表面位于LED贴片两侧均固定填充安装有填充焊锡，所述填充焊锡的上表面固定喷涂有绝缘漆，所述PCB贴片板的上表面固定安装有元件贴片。本实用新型所述的一种贴片贴板结构及生产工艺，能够防止接线点裸露导致进水短路，从而具有优良的防水性能，并且定点喷涂可以节省更多的喷涂原材料，并能通过自动化设备进行注射填充焊锡进行固定连接，这样安装起来更加的快捷，无需手动一个个按住焊接，使得提高了贴片的速度。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片贴板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021033081.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212876176U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
常嘉伟王霞王志伟
申请人 ：
江苏富澜克信息技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园二期S-19栋C（D)
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202021033081.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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