一种基于贴板平台加热的装置
授权
摘要
本实用新型属于摄像头模组加工技术领域，具体涉及一种基于贴板平台加热的装置，包括控制单元、载板和移栽平台；载板上开有贯穿的放置口；移栽平台上设有加热机构；加热机构包括固定座、加热模块与底板；固定座的底部开有开口朝下的加热腔，加热模块设置在加热腔内，加热模块与控制单元电连接；底板与固定座的底面固定，且底板将加热腔完全遮盖；底板还与加热模块固定；固定座的顶面为平面，固定座的平面上固设有两条限位条，限位条为长条状且两条限位条平行，两条限位条与固定座的顶面形成放置槽，放置槽用于放置载板；固定座的顶部为金属材料。本申请能够有效解决FPC贴合不到位导致清洗抛料率高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基于贴板平台加热的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122992786.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216626080U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
何承军熊春雷唐中银
申请人 ：
盛泰光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市双桥经开区电子信息产业园#207厂房3楼
代理机构 ：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒙捷
优先权 ：
CN202122992786.8
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 G05D27/02
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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