一种贴片式热敏电阻
专利权的终止
摘要
本实用新型揭示了一种贴片式热敏电阻，内层导电体，该内层导电体至少含有1层具有PTC特性的聚合物构成的导电材料组成；绝缘层，该绝缘层位于内层导电体表面的中间；所述的内层导电体侧面设置有凹部，设置有该凹部的侧面与凹部设置有侧面电极层。本实用新型能够使产品可存在凹部电极的同时，产品凹部侧面整体设置有电极，从而增加产品电机焊接时接触面积，提高爬锡效果。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式热敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820037359.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-19
授权号 ：
CN201210433Y
授权日 ：
2009-03-18
发明人 ：
王海峰
申请人 ：
兴勤(常州)电子有限公司
申请人地址 ：
213161江苏省常州市武进高新技术工业园人民东路157号
代理机构 ：
常州市维益专利事务所
代理人 ：
王凌霄
优先权 ：
CN200820037359.6
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2013-08-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101506324964
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL2008200373596
申请日 : 20080619
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20120619
号牌文件序号 : 101506324964
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL2008200373596
申请日 : 20080619
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20120619
2009-03-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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