一种贴片热敏电阻的包封结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片热敏电阻的包封结构，包括支撑腿，所述支撑腿的上端外表面设置有工作台，所述工作台的上端外表面设置有印刷机，所述印刷机的下端外表面设置有升降台，所述升降台的下端外表面设置有印刷网板，所述工作台的下端外表面设置有控制器，所述控制器的侧端设置有电机，所述电机的侧端设置有加热装置，所述加热装置的上端设置有固化箱，所述电机的上端设置有转轴，所述转轴的侧端外表面设置有转动盘。本实用新型所述的一种贴片热敏电阻的包封结构，结构简单，操作方便，连接性强，具有提高生产效率，节省加工时间，降低生产成本等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片热敏电阻的包封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123034099.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216562651U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈俊敏
申请人 ：
东莞市竞沃电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇高丽五路18A、18B号
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202123034099.1
主分类号 ：
H01C17/02
IPC分类号 ：
H01C17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/02
适用于制造带包封或带外壳的电阻器的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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