单端玻封热敏电阻

授权

摘要

本实用新型公开了一种单端玻封热敏电阻，包括芯片，所述芯片的两侧分别连接第一电极和第二电极，所述第一电极连接第一引线，所述第二电极连接第二引线，所述芯片外包裹密封玻璃头，所述玻璃头为饼型。本实用新型提供的单端玻封热敏电阻的玻璃头为饼型，其接触面积相较于橄榄形玻璃头增大数倍，热传导快，测温更快，测量数据更加精确；在制备薄膜封装型热敏电阻时，饼型玻璃头薄膜封装紧密，不容易产生气泡和起皱。

基本信息

专利标题：

单端玻封热敏电阻

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921581340.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-23

授权号：

CN210516364U

授权日：

2020-05-12

发明人：

阴卫华周好周善喜孙振石宇姜潘阴启蓬

申请人：

安徽晶格尔电子有限公司

申请人地址：

安徽省蚌埠市特步大道258号A4-2号厂房

代理机构：

阜阳翰邦知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王玲霞

优先权：

CN201921581340.2

主分类号：

H01C1/02

IPC分类号：

H01C1/02 H01C1/024 H01C1/16 H01C1/14 H01C7/02 H01C7/04