耐压大电流贴片热敏电阻

授权

摘要

一种耐压大电流贴片热敏电阻，包括导通组件及焊接组件，导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体，中心隔层的两端分别与两个导通体连接，两个第一导电层一一对应设置于中心隔层的两侧上，两个分离层一一对应设置于两个第一导电层上，两个第二导电层一一对应设置于两个分离层上，焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘，两个第一焊接盘一一对应与两个导通体连接，两个第二焊接盘一一对应与两个导通体连接，通过设置的两个第一导电层及两个第二导电层，当通电时，使得两个导通体之间能够形成更多的导电通路，从而能够承受更大的电压电流，有效防止被损坏。

基本信息

专利标题：

耐压大电流贴片热敏电阻

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022457867.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-29

授权号：

CN213424747U

授权日：

2021-06-11

发明人：

张健吴建万温子松于立新

申请人：

惠州市大容电子科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市小金口镇小铁区骆坑村(第四工业区)

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

梁睦宇

优先权：

CN202022457867.3

主分类号：

H01C7/00

IPC分类号：

H01C7/00