一种组合式贴片热敏电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种组合式贴片热敏电阻，包括热敏电阻本体、保护外壳、散热片、固定块，所述热敏电阻本体整体呈方形结构，设置在保护外壳内部，所述保护外壳内部中空，设置有放置腔，热敏电阻本体配合设置在放置腔中，放置腔两端开口；所述保护外壳由陶瓷材料制成，在保护外壳下侧设置有电极槽，热敏电阻本体下侧设置有电极，电极从电极槽中穿出；在保护外壳上侧开有散热孔，所述散热片设置在散热孔中；在保护外壳左右侧设置有固定块，所述固定块与热敏电极本体相互卡固；本实用新型通过将热敏电阻本体设置在保护外壳中，能够对热敏电阻进行很好的安装拆卸，同时还具有相当的散热功能，对齐进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种组合式贴片热敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921338607.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210245191U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
沃飞
申请人 ：
上海三下电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区柘林镇胡桥立新村630号第5幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921338607.5
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/022 H01C1/084
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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