一种贴片热敏电阻器
授权
摘要
本发明提供一种贴片热敏电阻器,涉及一种通过使用时进行对折封装,便于运输的贴片热敏电阻器,属于电气元件领域。提供的一种通过采用基材内前有两组电阻元件,通过折叠基材,形成电阻元件的拼合,进行电阻体的组合,同时基材进行封装形成热敏电阻器,包括封装组件、电阻元件,封装组件为透明塑膜,塑膜表面涂覆有封装胶膜,电阻元件分为两组,对称嵌置于封装组件上,通过沿着封装组件中部对折,两组电阻元件拼合形成电阻元件,所述封装组件包括封装膜、封装胶膜、离型膜,所述电阻元件包括电极、热敏电阻体。
基本信息
专利标题 :
一种贴片热敏电阻器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113724949A
申请号 :
CN202111036334.0
公开(公告)日 :
2021-11-30
申请日 :
2021-09-06
授权号 :
CN113724949B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
刘世军
申请人 :
四川特锐祥科技股份有限公司
申请人地址 :
四川省绵阳市游仙经济开发区三江路1号
代理机构 :
重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
彭啟强
优先权 :
CN202111036334.0
主分类号 :
H01C7/00
IPC分类号 :
H01C7/00 H01C1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-12-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/00
申请日 : 20210906
申请日 : 20210906
2021-11-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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