本实用新型提供一种铜箔干膜结构，其包括一铜箔及一半固化聚合物材料层，该铜箔具有一接触面，半固化聚合物材料层具有一第一面及一反向的第二面，第一面形成于接触面。亦即，本实用新型改为将聚合物材料预先制作在一铜箔上并且使其成为半固化状态，后续可利用真空压膜整平机将收卷好的半固化聚合物材料层等整卷进行作业，并可裁切成片于产线连线作业，改善现有技术通过板对板进行增层所衍生的缺点，亦即可以减少增层制程的复杂度及成本。