用于集成电路测试的装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种用于集成电路测试的装置，包括压紧部件(1)、探针定位板(2)和探针，该探针定位板(2)上有与被测集成电路(4)各导电点之间脚距相同的通孔，各探针穿越探针定位板(2)上的通孔；探针为螺圈弹簧(3)，各弹簧(3)的上端与被测集成电路(4)电连接，下端与测试印刷电路板(5)电连接。或者，各探针包括触针(6)和螺圈弹簧(3)，触针(6)一端设置有头形，与被测集成电路(4)或者测试印刷电路板(5)电连接，该触针(6)的另一端与弹簧(3)一端接触；相应地，弹簧(3)另一端与测试印刷电路板(5)或者被测集成电路(4)电连接。本实用新型的技术效果在于：所用探针结构简单，不仅成本极低，而且可以用于测试小间距的集成电路。

基本信息

专利标题：

用于集成电路测试的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720118476.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-02-09

授权号：

CN201021933Y

授权日：

2008-02-13

发明人：

段超毅王国华陶杉

申请人：

段超毅;王国华;陶杉

申请人地址：

518101广东省深圳市宝安区世外桃园二区二栋805

代理机构：

深圳市睿智专利事务所

代理人：

陈鸿荫

优先权：

CN200720118476.0

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/073