集成电路测试卡
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种集成电路测试卡,包含有:一电路板,具有若干的接触焊点及若干贯通的弹簧容置孔;一探针组件,具有一电讯转接板及若干的探针,该电讯转接板可界定出一第一电讯面及一与该第一电讯面电气导通的第二电讯面,该各探针设于该第一电讯面上,且该第二电讯面与该电路板的接触焊点电气导通;一弹性承载组件,具有一固定板、一锁接板、一扣板及若干的弹簧,该固定板与该锁接板固接并扣接于该电讯转接板的第一电讯面上,该锁接板形成有若干的锁孔,该扣板形成有若干与该锁孔对应的穿扣孔,该扣板置于该锁接板与该电路板间,使该穿扣孔与该锁孔及该弹簧容置孔连通,该各弹簧分别置位于各弹簧容置孔中,使该电讯转接板可由该弹簧的弹性力而被均匀地扣压定位,并由该弹簧吸收扣接该电讯转接板时所产生的倾斜位置变异。

基本信息
专利标题 :
集成电路测试卡
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101021550A
申请号 :
CN200610008528.9
公开(公告)日 :
2007-08-22
申请日 :
2006-02-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
范宏光
申请人 :
旺矽科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省新竹县
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
周长兴
优先权 :
CN200610008528.9
主分类号 :
G01R1/073
IPC分类号 :
G01R1/073  G01R1/02  G01R31/28  H01L21/66  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2009-07-29 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-17 :
实质审查的生效
2007-08-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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