一种防裂陶瓷电路板
授权
摘要
本实用新型涉及陶瓷电路板技术领域，且公开了一种防裂陶瓷电路板，包括弹性粘合层，所述弹性粘合层内腔的上下两侧分别固定安装有上铝合金支撑网和下铝合金支撑网。本实用新型通过在外侧设置一圈弹性粘合层将其内的结构进行防护，从而减少外力带来的碰撞，使得陶瓷电路板收到的损伤大幅减少，提高了装置的安全性，同时在弹性粘合层的内腔还设置有下铝合金支撑网和上铝合金支撑网对陶瓷电路板的位置进行固定，避免陶瓷电路板在弹性粘合层内松动，从而使得结构之间发生碰撞，从而导致结构损坏，提高了装置的实用性，另外还设置有缓冲弹簧，从而将外力大幅消除，使得装置更加的稳固难以破裂，使用寿命大大增加。
基本信息
专利标题 ：
一种防裂陶瓷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020691798.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211880696U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
肇庆中彩机电技术研发有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市封开县江口街道封州二路长征新区拆迁安置A区首层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020691798.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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