一种防裂能力强的电路板
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摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种防裂能力强的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的外侧固定安装有安装架。该防裂能力强的电路板，当电路板本体的左右两侧受到撞击时，挤压弹簧和伸缩杆挤压，从而产生形变，通过挤压弹簧、伸缩杆、挤压块和连接弹簧产生弹性形变所消耗的能量，使撞击力逐渐减缓，从而减少撞击对电路板本体左右两侧的破坏，两个缓冲板向电路板本体移动，由固定块将压缩弹簧挤压，并通过第一滑动块的移动使活动支架压缩，左右两个第二滑动块在固定杆的限制下相对移动，从而将减震弹簧挤压，通过减震弹簧和压缩弹簧的挤压形变，减缓其撞击对电路板本体的影响，使得装置使用的安全性更高。
基本信息
专利标题 ：
一种防裂能力强的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022099150.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212910488U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
董少雯
申请人 ：
佛山市顺德区博为电器有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂街道容里社区新发路16号三座三层之二及四层（住所申报）
代理机构 ：
杭州知管通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄华
优先权 ：
CN202022099150.6
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 F16F15/04
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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