一种陶瓷基刚性多层电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷基刚性多层电路板，涉及多层电路板技术领域，为解决采用热压的方式进行压合，电路板采用环氧树脂材料，在热压过程导热性能不佳，电路板上的热量不能快速的疏导，热量堆积在电路板上会增加电路板的温度，影响使用效果，不能满足使用需求的问题。所述陶瓷基板的上方设置有第一刚性电路板，所述第一刚性电路板的上方设置有第二刚性电路板，所述第二刚性电路板的上方设置有覆铜板，所述陶瓷基板与第一刚性电路板之间、第二刚性电路板与覆铜板之间均设置有绝缘介电层，所述第一刚性电路板和第二刚性电路板的上端均设置有印制导电线路网，所述第一刚性电路板、第二刚性电路板和覆铜板的内部设置有贯通孔。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基刚性多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022169362.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213073219U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
宁大像
申请人 ：
鑫岭森（江苏）电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区永安路128号1号楼4145室（横塘科技工业园）
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘志渊
优先权 ：
CN202022169362.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/34 H05K7/20
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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