一种高效散热的陶瓷电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种高效散热的陶瓷电路板，旨在解决现有的陶瓷电路板在散热时，存在效率低下的问题，包括陶瓷电路板本体和散热机构；本实用新型中，通过增加了支撑导向杆和导热连接柱的组合结构，通过该组合结构，可以加快陶瓷电路板本体的快速散热，同时在，支撑导向杆上还增设了一号竖向散热孔和一号横向散热孔的组合结构，这样在传导散热的同时，又可以实现自然冷却，从而多步散热协同作用，实现高效散热的效果，进而达到对陶瓷电路板的保护，延长陶瓷电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高效散热的陶瓷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020668260.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN211959656U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
黄伟聪陈保青冯嘉俊
申请人 ：
广东天泓新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良街道办事处五沙社区新凯路7号科盈国际工业园一期厂房六栋三层302之一及301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020668260.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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