一种镶嵌有散热陶瓷片的多层电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供一种镶嵌有散热陶瓷片的多层电路板结构，包括从上至下依次压合而成的第一双面板与第二双面板，第一双面板与第二双面板之间设有PP半固化片，第一双面板上开设有用于预留电子元件的第一开槽，第二双面板上开设有与第一开槽连通的第二开槽，第二开槽内镶嵌有与第一开槽抵触连接的散热陶瓷片，第一双面板内设有用于贯穿表面第一层与里面第二层线路层而形成有效闭合导电网络的导电盲孔，第一双面板与第二双面板之间设有贯穿线路层的导电通孔。本实用新型提供的一种镶嵌有散热陶瓷片的多层电路板结构，通过压合镶嵌的方式将陶瓷片安装于多层电路板上，不仅能够加大多层电路板的散热性，还能解决陶瓷片在加工过程中出现的易碎性问题。
基本信息
专利标题 ：
一种镶嵌有散热陶瓷片的多层电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122640342.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216600184U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何卓南
优先权 ：
CN202122640342.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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