热压镶嵌法制造印刷电路板
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种制造平面电路新的工艺方法，其特点是不用在钢板基板上先镀一层“与钢结合不太牢的铜”，而是在钢板基板上直接涂抗蚀感光膜，感光成象、电镀铜电路，然后连同抗蚀感光膜及铜电路一起和半固化片热压、固化、揭去钢板，即制得平面电路。本发明省去镀电路前的镀铜和镀电路之后的去铜工艺，大量节约原材料，铜的利用率为100％，又由于感光膜利用巧妙，省去了去感光膜，腐蚀，多次水洗、风干等十几道工序和多种专用设备，该工艺简单，没有污染，成本低，适合工业自动化生产。
基本信息
专利标题 ：
热压镶嵌法制造印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1039342A
申请号 ：
CN88104386.9
公开（公告）日 ：
1990-01-31
申请日 ：
1988-07-13
授权号 ：
CN1014481B
授权日 ：
1991-10-23
发明人 ：
徐承先
申请人 ：
徐承先
申请人地址 ：
天津市南开大学西南村30楼3单元308
代理机构 ：
中国科学院专利事务所
代理人 ：
高存秀
优先权 ：
CN88104386.9
主分类号 ：
H05K3/20
IPC分类号 ：
H05K3/20
法律状态
1998-09-09 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1994-08-10 ：
著录项目变更
变更事项 : 申请人
变更前 : 徐承先
变更后 : 南开大学;徐承先
变更前 : 徐承先
变更后 : 南开大学;徐承先
1992-05-20 ：
授权
1991-10-23 ：
审定
1991-01-09 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-01-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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