一种镶嵌型陶瓷负载片

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摘要

本实用新型公开了一种镶嵌型陶瓷负载片，包括：氮化铝基板、电阻、银浆导线、导体和接地端；所述氮化铝基板的表面开设有若干个凹槽，相邻凹槽之间开设有通孔，使若干个凹槽之间串联；所述电阻镶嵌于凹槽内；所述银浆导线设置于通孔内，并连接通孔两端的电阻；所述氮化铝基板的相反表面设置有导体；所述接地端连接于导体和电阻。本申请通过将电阻嵌入到氮化铝基板上，既满足了较大的额定功率，同时也减小了多个电阻对装置的微波特性的影响。本申请将银浆导线设置在相邻凹槽之间的通孔内，避免了因为外部冲击或刮蹭使银浆导线断裂，提高了装置在恶劣环境下的工作稳定性。

基本信息

专利标题：

一种镶嵌型陶瓷负载片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022334642.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-20

授权号：

CN212874719U

授权日：

2021-04-02

发明人：

陈建良

申请人：

苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区鹿山路369号26幢

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

周雅卿

优先权：

CN202022334642.9

主分类号：

H01P1/22

IPC分类号：

H01P1/22