一种镶嵌式陶瓷覆铜基板

授权

摘要

本实用新型公开了一种镶嵌式陶瓷覆铜基板，包括安装框，所述安装框内部之间固定设置有板体，所述安装框顶端四周中部均开设有安装口。本实用新型在对安装框和板体进行安装时把安装框和板体进行嵌合安装后，再依次按动固定卡杆在远离安装框的一端往下移动并与外部接触进行卡合对接进行固定，且在固定卡杆往安装口内部一侧移动时均使固定块穿过固定通孔，并均使安装在固定块外部两侧上端的限位弹块与槽口内部底端两侧接触进行固定，当进行拆卸时同时按动限位弹块往凹口内部一侧移动，并均使限位弹块底端与槽口内部底端分离再拉动固定卡杆在远离安装框的一侧往上移动，并均使固定块与固定通孔内部分离进行拆卸即可。

基本信息

专利标题：

一种镶嵌式陶瓷覆铜基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022349092.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-21

授权号：

CN213028960U

授权日：

2021-04-20

发明人：

赵玉喜

申请人：

深圳市圣达丰电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区兴业路10号三层

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

周松强

优先权：

CN202022349092.8

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14