一种电路板用铜散热片及其镶嵌结构
授权
摘要
本实用新型公开一种电路板用铜散热片及其镶嵌结构，包括连接壳与风扇所述连接壳中部设置有风扇，所述连接壳右上角设置有螺丝，所述连接壳下端设置有底座，所述底座后端左侧设置有铜片，所述铜片包括连接板和导热板，所述连接板下端设置有导热板，本实用新型通过螺丝脱离螺纹孔即可完成对连接壳的拆卸，拆卸完毕后直接提起第一固定杆和第二固定杆即可将两端的固定孔与固定头分离，此时即可进行铜片的移动，将铜片上拉使下端的连接板脱离插座中即可完成铜片的拆卸，铜片和连接板两两之间互不粘连保证空气的快速流通，增加散热的速度，连接板下端的导热板两两相结合保证导热的接触面，增加导热的速度，大大提高了可实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板用铜散热片及其镶嵌结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122230651.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216532298U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王兆武
申请人 ：
昆山富欣五金电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇新镇金浦路88号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122230651.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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