一种带有散热通风道的陶瓷基电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有散热通风道的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板，所述陶瓷基电路板顶部固定连接有底部覆盖有导热硅脂层的散热通风板，所述散热通风板设置为空腔，所述散热通风板一侧开设有进风口，所述散热通风板顶部固定连接有若干顶部散热块，所述顶部散热块顶部开设有出气孔，所述顶部散热块设置为空腔，所述顶部散热块连通散热通风板，所述顶部散热块垂直于散热通风板，解决了陶瓷基电路板只能自行散热，不具备散热通风道，散热效果差，易产生火灾危险，也影响元件寿命，非常不便的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种带有散热通风道的陶瓷基电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921056427.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210469852U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
姚慧彭雪盘范兴宇
申请人 ：
富力天晟科技（武汉）有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷创业街10栋1单元1层01室383号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921056427.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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