一种带有降温散热功能的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有降温散热功能的电路板，包括电路板本体、第一散热装置和第二散热装置；电路板本体：左右两侧均通过螺丝固定有U型安装座；第一散热装置：包含有风机和散热箱，所述散热箱固定在两个U型安装座之间，其前侧面与后侧面均设有开口，其顶端及底端内壁之间均匀安装有散热片，其底端与电路板本体的顶端接触，所述风机安装在散热箱的前侧面；第二散热装置：包含有导热管、连接管、水泵和储液罐，所述导热管固定在各个散热片的中部，所述储液罐固定在外部固定台上，其内部安装有半导体制冷片、温度传感器和水泵，该带有降温散热功能的电路板的散热效率高，能够高效的对电路板进行降温。
基本信息
专利标题 ：
一种带有降温散热功能的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021138966.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212231976U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
李强张森
申请人 ：
河南普大信息技术有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街11号8号楼706室
代理机构 ：
郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张江森
优先权 ：
CN202021138966.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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