一种带有降温功能的双层电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有降温功能的双层电路板，包括板体A，所述板体A的底端设置有板体B，所述板体B的顶端面以及板体A的底端面均开设有凹槽，处于所述板体B顶端面处的凹槽的内侧均匀排列有多个连接组件，所述连接组件的顶端与板体A底端面处的凹槽相连接，所述板体B的一侧等距离固定有多个连接块；通过本实用新型的设计，将现有一体式的电路板分为上下两部分，配合设计的连接组件，可以保证在对板体A以及板体B的连接中，避免两者发生弯曲，从而保证加工的稳定性，同时工作效率得到提升。
基本信息
专利标题 ：
一种带有降温功能的双层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921771042.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210958942U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
夏东
申请人 ：
梅州睿杰鑫电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市东升工业园AD8区C栋厂房二期
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
刘洋
优先权 ：
CN201921771042.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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