一种带有散热结构的多层PCB电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种带有散热结构的多层PCB电路板，解决了现有技术中电路板中部的热量不易向外侧散发，电路板长时间工作发热，会造成元器件发生热损坏，不便于很好的进行散热，降温效果的问题。一种带有散热结构的多层PCB电路板，包括壳体，壳体的内部设置有电路板，电路板的底部两侧均设置有与壳体内腔底部固定连接的支撑架，壳体的两侧均开设有安装口，每个安装口的内部均可拆卸连接有与安装口相适配的导热陶瓷板。本实用新型结构合理，不仅可对电路板进行固定限位，同时可将电路板产生的热量传递至散热片处进行及时散热，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。
基本信息
专利标题 ：
一种带有散热结构的多层PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123303335.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216673393U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
沈锋姜慧军
申请人 ：
常州首信智能制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区牛塘镇卢西村委邵家塘100-67号
代理机构 ：
常州盛鑫专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵普
优先权 ：
CN202123303335.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 H05K7/14 H05K5/02
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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