一种带有散热结构的印制电路板

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摘要

本实用新型公开了一种带有散热结构的印制电路板，包括散热壳、电路板和散热片，所述散热壳内嵌入电路板，电路板上端设置有散热片，散热片通过螺栓和电路板连接，电路板上设置有多个散热孔，散热片上安装有金属片，金属片安装在散热片板上，散热片板外围一圈设置有散热片凹槽，散热壳和电路板之间设置有硅胶垫，金属片靠近散热片板的一端内部设置有导热棒，导热棒周围设置有散热腔。本带有散热结构的印制电路板，散热壳为一种铝箔构件，散热片上安装有金属片，金属片共设置有三层，散热壳和电路板之间设置有硅胶垫，导热棒提高了散热片的散热效果，散热片板外围一圈设置有散热片凹槽，散热片凹槽可以更好地增加散热面积，使得散热的效果达到最佳。

基本信息

专利标题：

一种带有散热结构的印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022002271.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-14

授权号：

CN212786026U

授权日：

2021-03-23

发明人：

王恒成林奇星

申请人：

天成恒发电路板（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区福盈工业区C1栋第一、二层

代理机构：

北京久维律师事务所

代理人：

杜权

优先权：

CN202022002271.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20