一种带有散热铜基板的多层电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供一种带有散热铜基板的多层电路板结构，包括从上至下依次压合而成第一PCB板、第二PCB板和散热铜基板，散热铜基板的上端设有与散热铜基板一体设置并覆盖于第二PCB板下端面上的第四铜箔层，第一PCB板与第二PCB板之间设有使之紧密贴合的绝缘胶，第一PCB板上设有用于贯穿端面第一层与里面第二层线路层而形成有效闭合导电网络的盲孔，第一PCB板上设有贯通至第四铜箔层下端面的通孔，盲孔的孔壁与通孔的孔壁上分别设有电镀铜层。本实用新型提供的一种带有散热铜基板的多层电路板结构，具有着结构简单，制造成本低的优势，能够有效的提高电路板的散热效果，延长其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种带有散热铜基板的多层电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122753609.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216600189U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何卓南
优先权 ：
CN202122753609.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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