一种带有散热结构的电路板固定件
授权
摘要

本实用新型提供一种带有散热结构的电路板固定件,包括基础框架,所述基础框架的四周外表面设置有弹片,所述弹片的一侧外表面固定连接有卡块,所述卡块的下端外表面设置有固定结构,所述基础框架的中部外表面设置有散热结构,所述散热结构的上端外表面设置有横向支撑条与纵向支撑条,所述纵向支撑条位于横向支撑条的两侧外表面。本实用新型所述的一种带有散热结构的电路板固定件,设有散热结构与固定结构,能够将电路板上的元件工作时产生的热量更快的传递出去,帮助电路板散热,避免高温影响元件的工作效率,并能对不同厚度的电路板都能进行固定,提高产品的使用范围,节省资源,带来更好的使用前景。

基本信息
专利标题 :
一种带有散热结构的电路板固定件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020344073.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-18
授权号 :
CN211297146U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
谢于晨
申请人 :
江西科技学院
申请人地址 :
江西省南昌市瑶湖高校园区
代理机构 :
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
金一娴
优先权 :
CN202020344073.3
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K7/20  
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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