一种带有快速散热结构的集成电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种带有快速散热结构的集成电路板，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和第二电路板的右侧设有固定卡块，且固定卡块的顶内壁与第一电路板顶部相紧贴，所述固定卡块的下内壁与第二电路板的底部相紧贴，所述第二电路板的顶部通过锁紧螺栓安装有黄铜散热板，所述第一电路板的底部通过锁紧螺栓安装有黄铜散热板，且两个黄铜散热板的上均以矩阵的形式焊接有若干个散热翅片。在第一电路板的背面和第二电路板的背面均安装有黄铜散热板、以及在黄铜散热板上安装散热翅片可分别对第一电路板和第二电路板进行散热，促使整个集成电路板能有效的实现散热等功能，有效控制电子元件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种带有快速散热结构的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920987863.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210725463U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
李亮亮
申请人 ：
北京龙鼎骁杰科技有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区马池口镇昌流路738号8号楼三层1-3区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920987863.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01R12/71 H01R13/639
法律状态
2022-06-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190628
授权公告日 : 20200609
终止日期 : 20210628
申请日 : 20190628
授权公告日 : 20200609
终止日期 : 20210628
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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