一种集成电路散热型引脚结构

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摘要

本实用新型涉及一种集成电路散热型引脚结构，包括引脚本体，所述引脚本体包括脚跟、脚侧和脚趾，所述脚跟的接入端为深入封装外壳顶部的L型结构，所述脚跟暴露在外界的部分的两侧和脚侧的两侧均设有弧槽，所述引脚本体通过铝带与芯片固定连接。本实用新型通过L型结构的脚跟延长引脚本体的长度，增加其与外界的接触面积，通过在引脚的两侧设置弧槽，增加其与外界的接触面积，来提高引脚本体矩形截面的散热性，降低整个集成电路板的高温效应。

基本信息

专利标题：

一种集成电路散热型引脚结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921190905.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-26

授权号：

CN210535656U

授权日：

2020-05-15

发明人：

杨国江陈益忠夏昊天陈炜杨烨于世珩毛嘉云刘健汤振凯徐伟

申请人：

江苏长晶科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦1087室

代理机构：

南京禾易知识产权代理有限公司

代理人：

王彩君

优先权：

CN201921190905.4

主分类号：

H01L23/482

IPC分类号：

H01L23/482 H01L23/498