一种散热五引脚的集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种散热五引脚的集成电路封装结构，包括由基岛、引线脚、散热引脚、塑封体构成的包封结构；该封装结构可用来封装四到五个端口的器件；PIN1与PIN2、PIN3引脚之间、PIN1和PIN2和PIN3和PIN5与基岛之间均留有间距，提高其耐压能力；PIN4与基岛相连，设计引脚宽度加宽，既可以方便打地线，又能将芯片工作时产生的热量通过露在外面的PIN4管脚散发出去，防止芯片过热而烧坏。框架的每条塑封流道可以注塑左右各4个引线框单元，提高了塑封料利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种散热五引脚的集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920406776.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209544325U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
肖国庆陈永金郑国昌
申请人 ：
江西芯诚微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市临空经济区嘉和一路28号
代理机构 ：
南昌大牛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
喻莎
优先权 ：
CN201920406776.1
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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