一种46引脚的集成电路芯片封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种46引脚的集成电路芯片封装结构，包括衬底、固定于衬底上的裸芯片和46个衬底引脚，衬底引脚以导电焊盘形式分布于衬底四周外围，衬底的两长边各分布17个引脚，两短边各分布6个引脚，衬底引脚与DIE引脚可用直接引线和/或衬底PCB布线两种方式实现电气连接。本实用新型封装结构的外形尺寸约为3mm×7.6mm，所占面积约为22.8mm2，比标准QFN46更小，适用于长宽比较大的DIE封装。
基本信息
专利标题 ：
一种46引脚的集成电路芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620104901.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-16
授权号 ：
CN2909529Y
授权日 ：
2007-06-06
发明人 ：
骆建军吴瑶敏
申请人 ：
骆建军;吴瑶敏
申请人地址 ：
310012浙江省杭州市拱墅区大关苑西三苑12幢1单元301室
代理机构 ：
杭州天勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡红娟
优先权 ：
CN200620104901.6
主分类号 ：
H01L23/50
IPC分类号 ：
H01L23/50 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/50
用于集成电路器件的
法律状态
2012-08-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101311710607
IPC(主分类) : H01L 23/50
专利号 : ZL2006201049016
申请日 : 20060616
授权公告日 : 20070606
终止日期 : 20110616
号牌文件序号 : 101311710607
IPC(主分类) : H01L 23/50
专利号 : ZL2006201049016
申请日 : 20060616
授权公告日 : 20070606
终止日期 : 20110616
2007-06-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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