功能引脚和芯片承载底座凸出式半导体封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种功能引脚和芯片承载底座凸出式半导体封装结构，用于半导体的四面无脚扁平贴片式封装。包括功能引脚(3)和芯片承载底座(4)，所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)呈一个个单独的块状结构，功能引脚(3)和芯片承载底座(4)的正、背两面均镀有金属层(2)，在镀有金属层的芯片承载底座(4)上植入有芯片(1)，在芯片(1)与功能引脚(3)之间打金属线(5)，在功能引脚(3)、芯片承载底座(4)、芯片(1)和金属线(5)外包封塑封体(6)，并使所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)背面的金属层(2)凸出于所述塑封体(6)背面。本实用新型的功能引脚和芯片承载底座采用预先形成一个个单独的块状结构的方式，极大地提高了金属材料的利用率，减少了整体框架成型时废料的产生，进而降低了材料成本。
基本信息
专利标题 ：
功能引脚和芯片承载底座凸出式半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820038803.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-30
授权号 ：
CN201233888Y
授权日 ：
2009-05-06
发明人 ：
王新潮于燮康罗宏伟梁志忠
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
214431江苏省江阴市滨江中路275号
代理机构 ：
江阴市同盛专利事务所
代理人 ：
唐纫兰
优先权 ：
CN200820038803.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2013-09-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101522927115
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利号 : ZL2008200388036
申请日 : 20080730
授权公告日 : 20090506
终止日期 : 20120730
号牌文件序号 : 101522927115
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利号 : ZL2008200388036
申请日 : 20080730
授权公告日 : 20090506
终止日期 : 20120730
2009-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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