无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构，包括本体、基岛和引脚；所述本体包括设于所述基岛并与所述引脚连接的集成电路，以及用于封装所述集成电路、所述基岛和所述引脚的塑封体；其中：所述本体的相对的两侧设置有所述引脚，所述本体的另外两侧无引脚；所述基岛包括内部基岛和外伸基岛两部分，所述内部基岛被所述塑封体包裹，所述外伸基岛位于所述本体的无引脚的两侧且伸出所述塑封体之外，所述内部基岛和所述外伸基岛为一体结构。本实用新型充分利用产品无引脚的两侧，将外伸基岛外伸到塑封体外部，大幅度的增加基岛面积；散热性能更好，扩展性更强，适用范围也更广，又解决了细窄连筋毛刺等质量问题。
基本信息
专利标题 ：
无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921212470.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210379037U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
杨建伟
申请人 ：
气派科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙勇娟
优先权 ：
CN201921212470.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
