一种无外引脚的封装结构
授权
摘要
本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种无外引脚的封装结构，包括基座、芯片座和导线架，所述芯片座和导线架均固定安装在所述基座的上表面，所述导线架位于所述芯片座的一侧，所述基座的上表面卡合连接有防尘罩，且所述防尘罩位于所述防尘罩的外侧，所述防尘罩的内部顶面具有导热条，所述芯片座和所述基座之间设置有绝缘层，所述芯片座上开设有芯片槽，所述芯片槽的内部底面开设有引脚槽；该无外引脚的封装结构可有效的对芯片进行防尘，从而避免粉尘与芯片接触，影响芯片的工作效率和使用寿命，同时可有效的将芯片上的热量疏导到防尘罩上，从而增大芯片的散热面积，提高其散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种无外引脚的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920653876.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209822618U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
顾亭李兰珍陈璟玉
申请人 ：
苏州富达仪精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920653876.4
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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