八引脚封装（高斜度）
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：八引脚封装（高斜度）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
基本信息
专利标题 ：
八引脚封装（高斜度）
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202130861681.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN307327212S
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
过忠玲张尚飞张永银穆云飞
申请人 ：
南京矽邦半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口经济开发区百合路111号紫峰研创中心15楼
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
马进
优先权 ：
CN202130861681.1
主分类号 ：
14-99
IPC分类号 ：
14-99
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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