一种封装器件无损引脚裁剪装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种封装器件无损引脚裁剪装置，其结构包括三大部分：①基座：底座、轴承支架组成、下剥肋刀片；②复合铡刀：刀柄、上剥肋刀片、加力杆、销钉、推力轴承；③弹性限位压块装置：导轨支架、滑块支架、导轨滑块组、限位压块、高副导轨、弹性元件。将所需裁剪器件放置于工作区，拨动连杆，弹性限位压块将需保留的引脚区域压住，弹性限位压块受内置弹簧过载保护，继续给加力杆施力并不会对引脚造成损伤，铡刀在加力杆作用下转动，完成对器件引脚的裁剪。优点：实现对元器件引脚无损裁剪，确保产品高可靠性和一致性，显著提升生产效率。结构简单，引脚裁剪长度可调，适用于研发及小批量生产，特别适用于引脚根部应力敏感的陶瓷封装器件。

基本信息

专利标题：

一种封装器件无损引脚裁剪装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921657958.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-30

授权号：

CN211915333U

授权日：

2020-11-13

发明人：

陆乐陈梁崔洪波

申请人：

中国电子科技集团公司第五十五研究所

申请人地址：

江苏省南京市中山东路524号

代理机构：

南京君陶专利商标代理有限公司

代理人：

严海晨

优先权：

CN201921657958.2

主分类号：

B21F11/00

IPC分类号：

B21F11/00