一种元器件引脚裁剪装置

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摘要

本实用新型公开了一种元器件引脚裁剪装置，涉及元器件加工的技术领域。其技术要点是：包括工作台，所述工作台上设有支架，所述支架的上表面设有支撑板，其特征在于，所述支撑板开设有条形槽，所述条形槽沿垂直于所述条形槽的轴线方向的横截面为倒梯形，位于所述条形槽轴向一侧，所述支撑板的下表面固定连接有抵接块，位于所述支撑板的下表面，所述条形槽远离所述抵接块一侧设有裁剪装置，所述裁剪装置包括裁剪刀，所述裁剪刀的刀刃与所述抵接块的下表面处于同一平面。通过设置的条形槽，可以在条形槽内放置多个相同的元器件，通过抵接块抵接住一端，通过裁剪装置进行剪切，进而一次可以多个同时进行剪切，提高了工作效率。

基本信息

专利标题：

一种元器件引脚裁剪装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020898059.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-25

授权号：

CN212760848U

授权日：

2021-03-23

发明人：

王玉川

申请人：

北京华芯微半导体有限公司

申请人地址：

北京市海淀区上地信息路1号国际科技创业园2号楼1703

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

孙铭侦

优先权：

CN202020898059.8

主分类号：

B21F11/00

IPC分类号：

B21F11/00