一种高速传输光模块器件引脚裁剪整形一体机
授权
摘要
本申请涉及光模块器件生产制造的技术领域，尤其是涉及一种高速传输光模块器件引脚裁剪整形一体机，其技术方案的要点是：包括底座，底座上设置有工位板、整形机构和剪切机构；工位板上开设定位孔；整形机构设置在定位板伸出引脚的一侧，整形机构包括整形模具，整形模具上开设有整形孔，整形孔的内壁开设有整形槽；剪切机构包括电圆锯，电圆锯连接有驱动组件，驱动组件驱动电圆锯靠近或远离整形模具远离工位板的一侧。本申请通过设置整形模具对光模块器件的引脚进行定向折弯，且通过电圆锯对引脚穿出整形模具的部分进行切除，实现了对光模块器件引脚的剪脚和整形的同时，保证了操作结束后引脚的长度和弯折弧度的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种高速传输光模块器件引脚裁剪整形一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021815554.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213079875U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
黄伟王鑫李方明
申请人 ：
深圳市联普泰通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观乐路5号多彩科技城2号楼606
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021815554.4
主分类号 ：
B21F1/02
IPC分类号 ：
B21F1/02 B21F11/00 B08B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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