本发明公开了一种具有双排引脚的集成电路封装结构及其封装工艺，涉及集成电路领域，针对现有的集成电路存在散热效果差，其性能和效率低，封装难度大的问题，现提出如下方案，其包括下封装壳和上封装壳，所述下封装壳内侧设置有基极导电板、集电极导电板和发射极导电板，所述基极导电板、集电极导电板和发射极导电板远离下封装壳的一侧均安装有芯片，所述芯片侧壁安装有绝缘框，所述基极导电板、集电极导电板和发射极导电板端口侧壁均安装有引脚板。本发明结构新颖，且通过改变封装形式使封装的难度低，提高封装的精确度，降低损耗，优化产品的电性能，在保证稳定性的同时降低拆装难度，优化散热效果，减少人工成本。