本实用新型公开了一种集成电路的散热结构，包括集成芯片、密封盒，集成芯片的四侧面开设有凹槽，凹槽的内壁通过螺钉固定连接有散热板，散热板凹槽的顶部螺钉固定连接有固定板，固定板的底部设有风扇一，风扇一固定座的下方设有螺栓一，风扇一通过螺栓一固定连接在固定板的底部，散热板的顶部开设有散热孔，散热孔的内壁连通有导管。该集成电路的散热结构，通过散热板吸收集成芯片上的热度，使得集成电路的温度降低，通过顶部的散热孔与管道以及连接头的连接，使得热气通过热气顺着管道的出口飘出密封盒，从而降低了电路的热度，通过风扇一的启动，直接吹向集成芯片，直接降低了集成芯片及集成电路元件的热度，从而实现集成电路的散热功能。