一种用于汽车功放集成电路的散热结构
授权
摘要
本实用新型属于电路散热技术领域，尤其为一种用于汽车功放集成电路的散热结构，包括固定板、散热风扇、散热组件、散热压板和限位圈，所述固定板上端面开设有固定槽，所述固定槽内壁固定连接有限位筋，所述固定槽内具有电路板，所述电路板位于所述限位筋上端面，所述固定板上端面可拆卸连接有所述散热压板，所述散热压板上滑动连接有若干个均匀分布的所述散热组件；上方通过散热压板将散热组件与电路板上的电子元件接触，散热组件的材料采用的是PA6导热尼龙，并且散热棒表面开设有均匀分布的通孔，从而使散热棒整体质量减少，并且增加了与空气的接触面积，在通过散热风扇对散热棒进行散热，使散热棒表面温度下降速度提高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于汽车功放集成电路的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921354308.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210040180U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
陈仁江
申请人 ：
江门市巨人电子有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区外海金溪一路9号12幢厂房
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖月华
优先权 ：
CN201921354308.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 H01L23/40 H01L23/13 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
