一种高效散热集成电路结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效散热集成电路结构，包括集成电路主板及壳体，壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，底壳内侧面沿其周向设有一环形安装台，集成电路主板安装于环形安装台上，集成电路主板下方设有若干引脚，主壳体底部开设有若干用于穿设引脚的过孔；底壳其中一对称的侧面分别均布有若干散热孔，且散热孔设于环形安装台下方；底壳开口处对称开设两安装滑槽，导热盖板滑动安装于安装滑槽内，两安装滑槽沿其长度方向分别开设有若干定位孔，导热盖板侧面设有与定位孔分别一一适配的弹性定位件；集成电路主板上方还安装一导热块，导热块与导热盖板底部抵接。本实用新型技术方案改善传统的集成电路封装结构，提高其散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高效散热集成电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021249156.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212257379U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
杨林刘洋洋高敏
申请人 ：
深圳市三维电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二层R区
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN202021249156.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
