一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构，包括集成电路本体、封装板和封装盖，所述集成电路本体固定安装在封装板的顶部，所述封装板的顶部开设有安装槽，所述盒盖的底部固定连接有插块，所述插块插接在安装槽的内部，所述封装板的内部开设有锁定腔，所述锁定腔的内部设置有锁定装置，所述盒盖的顶部嵌入安装有散热板，且散热板的底部与集成电路本体的顶部紧密接触。本实用新型通过上述等结构的配合，具备便于打开集成电路的封装结构，对内部进行检修的优点，解决了现有的系统集成电路封装大多采用一体式封装，但是当系统集成电路出现故障时，封装结构不便于打开，不便于对电路进行检修的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921192575.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN211743128U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
赵秀红杨天保
申请人 ：
深圳市红特威电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道新社区塘头大道196号B座14-19
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921192575.2
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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