一种具有密封功能的集成电路外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有密封功能的集成电路外壳，包括底壳，底壳的内腔上部内套设有内锁板，底壳的顶端开口套设有壳盖，所述壳盖的边缘均匀的嵌设有若干锁套，锁套的顶端设有操控腔，所述操控腔的底端贯通连接控制孔，所述控制孔贯通连接锁套的底端，控制孔内转动连接有与操控腔相配合的转销组件，所述转销组件的底端固定连接连接板；本实用新型通过转动转销组件，同时通过连接板分别与转销组件以及顶柱的相互配合，即可把顶柱转到内锁板的底端，进而利用顶柱反向锁住壳盖；整个壳盖与底壳之间的封锁与开启结构十分简单，只需转动转销组件即可完成操作，操作十分便利，能够实现快速开启或关闭壳盖，能大幅提升整个装置使用的便利性。
基本信息
专利标题 ：
一种具有密封功能的集成电路外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022487320.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN214279944U
授权日 ：
2021-09-24
发明人 ：
李洪发
申请人 ：
西安蓝鲸流体控制科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号西安理工大学科技园E座312-16
代理机构 ：
西安智萃知识产权代理有限公司
代理人 ：
崔富奎
优先权 ：
CN202022487320.8
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-09-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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